革新Mini LED背光技术：华引芯HI-CSP光驱一体集成亮相降本高达30%

  2025年1月22日，华引芯正式对外发布其首款光驱一体异构集成光源产品HI-CSP，标志着Mini LED背光技术的重大突破。该技术将光源与驱动IC集成封装，抛弃了传统的大尺寸驱动方案，不仅大大降低了系统成本，还提升了背光性能，进一步减少了功耗。这一创新有望在市场上加速推广高分辨率、轻薄设计的Mini LED显示器，尤其是在电竞等对显示精度要求极高的行业中。

  华引芯的HI-CSP技术采用了先进的3D垂直和2.5D水平集成方式，能够将小型驱动IC与Mini LED光源紧密结合，从而缩小了单个像素单元的物理尺寸。这一改进使得像素点间距得以减少，以此来实现了更加薄型化与轻量化的背光设计。与传统方案相比，HI-CSP不但可以提升亮度均匀性，还能以单面PCB设计简化生产的基本工艺，最终达到整体成本降低15%到30%。这项技术的应用尤其适合加快速度进行发展的Mini LED市场，促使产品朝着更高的分区和更低的成本方向发展。

  传统的Mini LED背光通常面临驱动IC与LED社区布局的问题，大尺寸驱动的黑色外观易引起亮度不均，从而在高分区显示器中出现暗斑。华引芯的光驱一体技术有效解决了这样一些问题，通过将驱动IC与光源整合，能够明显提升产品的亮度均匀性及显示效果。这样的优化不仅提高了显示器的质量，也降低了材料成本，减少了生产的全部过程中的复杂性，从而能够更快速地响应市场需求。

  在成功量产的基础上，华引芯的HI-CSP光驱一体集成光源已被应用于泰坦军团最新发布的旗舰电竞显示器，具备2304个控光分区，实现了更精确的画面控制。这样的创新显示出华引芯在光源集成技术上的领头羊，也代表着未来显示器市场将迎来更多创新产品，提供更好的用户体验。

  此外，随着华引芯在国内外的成长与技术积累，其积极构建全球化的知识产权保护体系，申请了数十项相关专利，包括国际专利PCT4项和美国专利2项。这表明华引芯在创新研发方面的决心，也为合作伙伴提供了丰富的资源，推动行业的进一步发展。

  总而言之，华引芯的HI-CSP光驱一体技术不仅是Mini LED背光技术的一次革命，更代表了未来显示器行业的发展趋势。随技术的不断迭代和优化，用户将会享受到更加清晰、流畅、高效的视觉体验。而这一切，不能离开这一前沿科技带来的深刻变革。

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