【48812】传华为行将推出的麒麟PC芯片将选用一致架构 将SoC和DRAM一起封装

  苹果公司在 2020 年推出其首款定制芯片组 M1 时引入了一致内存架构，华为也或许认识到了这种架构的优点，将在其麒麟 PC 芯片中选用这种架构，从而将 SoC 和 DRAM 集成到一个封装中。

  传统的 CPU 封装会将各种组件焊接在主板的不一样的区域。选用一致内存架构后，SoC 和 DRAM 坐落单个芯片上，使两个部件之间的通讯速度大大加速。DRAM 芯片间隔 CPU 和 GPU 越远，数据在不同内存方位之间仿制所需的时刻就越长，这一进程也会添加功耗。依据 @jasonwill101 在 X 上发布的传言，华为将经过推出首款麒麟 PC 芯片来消除这一瓶颈。

  选用一致内存架构的另一个优势是，因为 DRAM 更挨近 SoC，因而该体系可为芯片组供给高带宽。这样，CPU、GPU 和神经处理单元就能在转眼间内拜访很多数据池。这种办法还意味着，在需求 CPU 和 GPU 协同运转的使命中，选用这些芯片的机器较少呈现内存不足的状况。但这种方法最大的缺陷是 DRAM 芯片被嵌入到封装中，因而没有办法进行物理晋级。

  该传言并未提及华为推出首款麒麟 PC 芯片后将供给多少内存，但之前其走漏的功用体现令人形象十分深入，在多核功用方面简直可与苹果的 M3 相媲美。